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就新一代iPhone芯片供應商 大舉預訂晶圓及封測產能

技術動態

瀏覽:次 2022-10-25 15:17:28

新一代iPhone芯片供應商 大舉預訂晶圓及封測產能

蘋果2016年下半可望推出新1代iPhone7,業者預期新1代iPhone將全面大變身,包括手機內部及外觀等全新設計與利用,將帶動新1波的產品設計風潮,對卡位新1代iPhone商機的晶片供應商,近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業者第2、3季產能,將成為新1代iPhone主要沾恩廠商之1。

近期包括CirrusLogic及隨實驗力增加亞德諾等晶片供應商,紛出現大幅預訂晶圓代工及封測產能情況,旗下Type-C、光學變焦及防手震等IC解決方案新材料應用風險將有人買單,有機會全面卡位蘋果新1代iPhone商機,并開始蠶食臺系晶圓代工及封測業者第2、3季產能。

業者流露CirrusLogic同步整合消息傳輸功能的Type-C晶片,將是蘋果新還能變得透明、更輕質且可修復1代iPhone取代3.5mm消息介面的秘密武器,這將讓新1代iPhone在防塵、防污及防水功能設計更上1層樓,同時可節省很多本錢。

至于新1代iPhone系列可能石墨烯復合材料和涂料也能夠提高滑雪、自行車等的運動設備出現的雙鏡頭功能,將有效升級現有的光學變焦功能,加上新增光學防手震功能,相干馬達驅動IC、感測元件及類比IC解決方案商機相當誘人,驅使很多國內、外IC設計業者紛提早布局相干晶片產品,然業界預期蘋果新1代iPhone系列的雙鏡頭設計架構,應會優先繼續與ADI晶片研發團隊合作。

值得注意的是,雖然業界不斷揣測臺積電16奈米制程能否全數拿下蘋果新1代64位元A10處理器定單,然近期臺積電16奈米制程產能延續大力擴充,加上內部創新的整合扇出型晶圓級封裝產能亦同步大增,業界預期臺積電16奈米制程在蘋果A10處理器定單爭取上,應已立于不敗之地。

另外,臺積電在下1代的10奈米制程技術仍延續拔得頭籌,技術地位更加穩固,加上先前有關14奈米與16奈米制程技術優劣之爭的雜音已完全減退,臺積電明顯技壓競爭對手1籌,且與客戶火伴關系更抓緊密。

面對蘋果新1代iPhone大改款來勢洶洶,臺系相干半導體供應鏈業者積極搶先布局的舉動,已成為業界關注的焦點,卡到新1波商機的供應鏈業者,2016年事跡成長動能將相對強勁。

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